반도체유리기판은 '게임체인저'로 평가

반도체유리기판은 '게임체인저'로 평가 받는다.

기존 플라스틱이나 실리콘으로 만든 기판보다 열에 강하고, 표면이 매끄러워 미세회로를 구현하기 적합해서다.

인공지능(AI) 시대는 지금보다 발전된 고성능 반도체를 필요로 한다.

즉 집적도를 높여야 하는데, 기존 기판으로는 이를 뒷받침할 수 없다.

유리기판사업화에 대해서도 문 대표는 "유리기판은 2~3년 후에는 통신용 반도체에서, 5년 뒤에는 서버용에서도 상용화될 것으로 예상되기 때문에 가야만 하는 방향"이라며 "올해 말유리기판시제품 생산을 목표로 준비하고 있으며 글로벌 고객사 대상 프로모션도 활발히 추진하고 있다"고 말했다.

문 대표는 "반도체용 부품 분야에서는 RF-SiP(무선주파수 패키지 시스템) 등 주력 사업의 핵심 기술 경쟁력을 바탕으로 시장 선도 지위를 강화하는 한편, 신사업인 FC-BGA와 차세대 기판인유리기판의 사업화도 적극 추진하겠다"고 말했다.

또 그는 "모빌리티 분야에서는 센싱∙통신∙조명 부품 중심으로 AD.

이어 문 대표는 "반도체용 부품 분야에서는 무선주파수 패키지 시스템 (RF-SiP) 등 주력 사업의 핵심 기술 경쟁력을 바탕으로 시장 선도 지위를 강화하면서 신사업인 FC-BGA와 차세대 기판인유리기판의 사업화도 적극 추진하겠다"고 말했다.

또한 "모빌리티 분야에서는 센싱∙통신∙조명 부품 중심으로.

반도체 미세화 한계를 극복할 차세대유리기판을 놓고 업계 경쟁이 치열해지는 가운데, LG이노텍이 이르면 2027년을 상용화 목표 시점으로 삼고 올해 말 시제품 생산을 준비하겠다고 밝혔다.

전반적으로 정체돼 있지만 친환경 세정 사업 진출 및 고부가가치 신제품 중심의 공급 확대 등 다양한 사업 포트폴리오 확대를 통해 실적 모멘텀을 이어가겠다"고 설명했다.

한편, 위지트는 차세대 반도체 기판으로 평가받고 있는유리기판소부장 시장에도 진출해 사업 영역을 지속적으로 확대하고 있다.

문 대표는 신사업으로 추진 중인유리기판사업의 본격적인 상용화는 이르면 2027년이 될 것으로 내다봤다.

그는 “현재유리기판을 개발하는 과정에 필요한 기술들이 성숙되지 않았다”며 “장비 도입은 올해 10월쯤 완료될 것으로 예상되고 있으며, 빅테크 기업과의 협력을 통해 올해 말부터 본격적인.

반도체유리 기판이 대표적이다.

AI 기술과 서비스를 받쳐줄 고성능 반도체 수요가 커지면서 성장이 기대되는 영역으로 각광받고 있다.

플라스틱 대신 유리를 기판으로 활용하면 초미세회로를 구현할 수 있고 표면에 대용량 CPU와 GPU를 장착하는 것도 가능하다.

드림투유 부업

전문가들은 글라스 기판이 데이터 처리 속도를.

신사업으로 추진하고 있는유리기판사업에 대해선 기술 성숙을 2027~2028년까지 완성시켜 본격적인 양산을 시작할 것이라고 말했다.

이를 통해 2030년까지 반도체용 부품 사업 매출을 3조원 규모로 성장시키겠다는 목표를 제시했다.

◆ 서버용 FC-BGA 내년 본격화…유리기판, 이르면 2027년 양산 LG이노텍은 24일.

신규 비전을 제시하며 전자·모빌리티·로보틱스 산업의 미래 기술 변화에 능동적으로 대응하겠다는 계획을 밝혔다.

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